SJST LIMITED順京科技在固態(tài)材料顯微分析和測試應(yīng)用領(lǐng)域擁有多位資深專家，可向客戶提供相關(guān)應(yīng)用的全面技術(shù)支持服務(wù)和相關(guān)應(yīng)用解決方案。
常規(guī)材料顯微分析
我們提供針對不同材料顯微分析及其樣品制備的全面解決方案和相關(guān)樣品制備方法等；
巖礦材料
巖礦材料（包括，但不限于巖礦、混凝土、水泥等材料）光片/薄片的樣品制備指南；
電子材料
針對于線路板、BGA、IC等樣品失效分析的樣品制備方法；
生物植入材料
針對于牙科、骨科、心臟等植入體材料顯微分析的樣品制備方法；
SEM EBSD分析的樣品制備
EBSD電子背散射分析測試，要求樣品制備相當(dāng)良好：表面平整、應(yīng)力充分去除、導(dǎo)電性好。
硬度測試
硬度測試，要求樣品制備良好，同時根據(jù)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行。